中板对接焊缝探伤
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中板对接焊缝探伤 [已经被阅读3502次,管理员 添于2012-8-26]

中板对接焊缝探伤


    为保证焊缝质量,选择探伤方法时,应考虑使整个焊缝断面都能得到声束的扫查。探测对接焊缝中的缺陷时,应注意探头的移动方式和方向。探测纵向缺陷时,探头的方向基本上应与焊缝轴线垂直;探测横向缺陷时,探头方向应与焊缝轴线成一角度。
    (一)纵向缺陷的探测
探头在离焊缝中心线半跨(P/2)处探测时,可发现焊缝根部的缺陷。探头自(P/2)向焊缝方向移动进行探测的方法,称一次反射法,一次反射法只能探测焊缝下半部的缺陷。探头在一个跨距(P)处探测时,可发现焊缝顶部(上半部)的缺陷。探头在P/2~P的范围内移动探测时,可发现焊缝整个面上的缺陷,这种方法称二次反射法。
    为了扩大探测范围,防止缺陷漏检,探头应自焊缝边缘到大于尸的范围内移动。实际探测时,探头沿焊缝作锯齿形移动,当探头垂直于焊缝作前后移动的同时,应作小角度的摆动(约士10.左右),以发现各种形状和位置的缺陷。探头移动轨迹的锯齿形间距不大于晶片宽度。因焊缝中缺陷具有方向性,有时在焊缝一侧探测时不能发现缺陷,故通常在焊缝的两侧探测(探头移动方式与前相同)。还可用下图一所示的方法,检查焊缝增强部分的缺陷。

中板对接焊缝探伤
    用图二所示的方法,探测焊缝中的纵向缺陷时,将两个探头置于焊缝两侧,两探头的组合应使一探头所发射的声波经工件底面反射后恰被另一探头接收,该接收波称直通波k。中板焊缝探伤

当焊缝.中有缺陷且缺陷面积小于声束截面时,直通波幅度下降;缺陷面积大于声束截面时,直通波消失。也可用图三所示的方法探测纵向缺陷。当焊缝中有缺陷时,每一探头所收到的缺陷波都在荧光屏上出现,由于各探头与缺陷的距离不相等,故两个缺陷波(F1, F2),位于直通波的两侧,移动探头位置,使两缺陷波与直通波重合,此时缺陷的位置在两探头的中央。

双探头探测对接焊缝
    (二)横向缺陷的探侧
    横向缺陷多为应力裂纹,一般从焊缝表面开始且与焊缝轴线垂直。探测时,探头与焊缝轴线成士10°的夹角,并沿焊缝边缘移动,但一般应从焊缝两侧探测。有时可用二个固定探头(一个发射、一个接收),沿焊缝探测。

    (三)单面对接焊缝的探测
    单面对接焊缝的探测方法同上所述,但由于在单面对接焊缝的根部易产生未焊透等缺陷,还需用一次反射法探测未焊透的严重程度,如图四所示。未焊透探伤仪

为使根部缺陷有最大的反射,通常选择较大角度或K值的探头进行探测。探测时,一般是以人工电火花刻制的试块为参考试块。槽的深度视焊缝厚度而定,常用的槽深为工件厚度的15%,且小于2毫米。

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