小型锻件探伤
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小型锻件探伤 [已经被阅读1957次,管理员 添于2012-8-20]

小型锻件探伤
   
(一)盘类银件的探伤
    小型盘类锻件,多用液浸法自动探测,将其放在转动的托盘上,转速约为5-14转/分钟,探头沿圆盘半径方向移动,圆盘每转一转,探头移动约6毫米(见图一),水层厚度选择,应使声波在水中的传播时间大于在工件中的传播时间,否则第二次界面波S2将出现
在圆盘底波B之前,与缺陷波F相混淆,易于误判。

圆盘锻件探测
  
  (二)叶片及其他零件的探伤

叶片的探测
    叶片中的主要缺陷为裂纹。叶片根部的裂纹,可用直探头进行探测,如图二a所示。叶身的裂纹多用表面波探测,如图二 b所示。气伐的探测,如图三所示。

气阀的探测

 
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